Concepção do hardware e firmware

Um serviço completo que acompanha o cliente desde o estudo de viabilidade até a realização do circuito e da placa de circuito.

Concepção do hardware e firmware A CUBIT gerencia todas as fases do concepção do hardware e firmware: desde o estudo de viabilidade à definição das especificações do projeto, até a realização dos esboços do circuito e do ‘design’ da placa de circuito. A equipe multidisciplinar da CUBIT presta especial atenção, desde as fases iniciais de planejamento, até aos problemas de emissões e compatibilidade eletromagnética do produto para reduzir os tempos de prototipagem e o tempo de entrada no mercado. As fases de testes, inspeção e certificação das placas de circuito ocorrem dentro do laboratório e da câmara anecoica da CUBIT. A CUBIT desenvolveu internamente, em nome dos parceiros, várias tecnologias sem contato (RFID) e sem fio (WiMAX, Bluetooth, Wi-Fi), baseando a sua própria política em arquiteturas abertas que permitem a portabilidade real dos aplicativos e a independência do fabricante. Na oferta da CUBIT se encontram:

  • produtos e sistemas com base nas especificações do cliente
  • sisemas integrados chaves na mão
  • consultoria e alto conteúdo inovador em concepção.

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No contexto das tecnologias sem fio (RFID, Wi-Fi, Bluetooth, ZigBee e WiMAX) a concepção do hardware e firmware desenvolve-se em dois setores de atividades: Concepção e Desenvolvimento de módulos em radiofrequência e Integração de módulos em radiofrequência.

 

Concepção do hardware e firmware

Concepção e Desenvolvimento de módulos em radiofrequência

A CUBIT projeta e desenvolve soluções modulares partindo do desenvolvimento do PCB até a implementação do ‘firmware’. A fase de estudo preliminar compreende, além das verificações de viabilidade, também a pesquisa dos componentes idôneos para a execução do projeto, tendo em conta a sua incidência sobre os custos de produção. A CUBIT cuida do desenho dos esquemas eletrônicos e do modelo do PCB seguindo regras de projeto para evitar problemas de emissões e compatibilidade eletromagnética. A fase de prototipagem, prevê, enfim, os testes e a inspeção da placa de circuito, a verificação das emissões eletromagnéticas e, quando necessário, a certificação CE.

 

Integração de módulos em radiofrequência

A integração de módulos em radiofrequência em sistemas complexos é baseada no desenvolvimento de plataformas de ‘hardware’ e ‘software’ completas que integram módulos sem fio em ambientes baseados em sistemas operacionais Linux e Windows incorporados. A experiência específica da CUBIT nas tecnologias sem fio  – RFID, Wi-Fi, Bluetooth, ZigBee e WiMAX – permite o desenvolvimento de sistemas integrados utilizados dentro de sistemas incorporados. No contexto da RFID, a Cubit integra módulos HF e UHF em plataformas complexas, facilitando a utilização desta tecnologia em novos cenários de aplicativos que estão sendo prospectados: pagamento eletrônico, controle de acessos, monitoramento de mercadorias, para citar alguns deles. A presença dentro da CUBIT de empresas com capacidades produtivas específicas nos sistemas de ‘hardware’ baseados nas tecnologias de rádio dá a garantia de uma rápida transição da fase de projeto à fase de prototipagem e produção em larga escala.

 

Prototipagem

Concepção do hardware e firmware

A CUBIT oferece um serviço de prototipagem e produção de placas eletrônicas, graças à disponibilidade de uma linha SMT. A linha é composta por máquina ‘pick & place’, por um forno de convecção de ar e uma máquina de serigrafia semiautomática. É possível produzir protótipos para qualquer tipo de placa eletrônica e também alcançar volumes médios de produção dessa mesma placa.

Placa Técnica ‘Pick & Place’

Dimensões da Placa: Max 350 x 450 mm Mín. 10 x 10 mm
Velocidade das colocações: 4.500 componentes por hora
Precisão das colocações 50 μ
Tipos de Componentes ‘Chips’, MELF, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP, BGA, micro BGA, LCC e em geral todos os componentes de uma dimensão de 0,5 x 1mm ‘chip’ de 0402 até 50 x 50 mm.

Concepção do hardware e firmware

Placa Técnica Forno

Comprimento do Túnel: 950 mm
Dimensões da placa: largura máxima de 400 mm
Sem chumbo: Sim
Sistema de aquecimento: convecção circular do ar quente de cima com 4 zonas distintas de aquecimento.
Perfis: Possibilidade de configuração e verificação através de termopares dos perfis térmicos.

 

Operação / Projeto financiado ao abrigo do POR FESR Toscana 2014-2020