固件与硬件设计

一套全面的服务将伴随客户从可行性研究到最终电路和板卡的实现。

固件与硬件设计
Board Design

CUBIT管理硬件和固件设计的所有阶段:从可行性研究到设计方案细节的确定,到线路图及线路板设计的实现。CUBIT多学科的工作人员特别重视从早期规划阶段,到产品的电磁辐射与兼容问题,以及缩短样机到产品上市的时间。测试、试验及验证阶段在CUBIT的实验室及微波暗室内进行。CUBIT 代表其股东,在内部开发了多种无触点技术(RFID)和无线技术(WiMAX,蓝牙,WiFi),将公司的政策基于具有高度可移植性质的应用构建,并独立于制造商。CUBIT供应:

  • 客户特定的产品及系统
  • 交钥匙型集成系统
  • 在设计过程中进行高度创新性咨询

在无线技术(RFID、WiFi、Bluetooth、ZigBee以及WiMAX)范围内,硬件及固件设计在两种活动领域有所发展:射频模块及集成射频模块的设计及开发。

固件与硬件设计
Testing

射频模块的设计及开发

CUBIT设计并开发模块解决方案,从印刷电路板(PCB)的开发到固件的实现。除了可行性研究以外,初步研究阶段还包括考虑其对生产成本的影响,还要寻找合适的组件以完成项目。根据为避免电磁辐射及电磁兼容性问题制定的设计规则,CUBIT重视电子原理图设计及印刷电路板(PCB)布局。原型制作最终涉及到电路板的测试和实验,以及对电磁辐射的检测,并在需要时,提供CE认证。

集成射频模块

复杂系统中的集成射频模块是基于完整的硬件和软件平台的开发,也是基于嵌入式Linux和Windows操作系统环境的集成无线模块。CUBIT在无线技术方面– RFID、WiFi、 Bluetooth、 ZigBee 以及 WiMAX –的具体经验允许开发可在嵌入式系统内部使用的集成系统。在无线射频识别(RFID)环境中,CUBIT在复杂的平台上集成了高频(HF)和超高频(UHF)模块,有利于在新的应用场景中使用这种技术:电子支付、门禁控制、物品跟踪等等。在CUBIT内部存有基于对无线电技术和硬件系统有特别生产能力的合资企业,保证了从设计阶段到大规模的样机制作及实现阶段的快速转换。

样机制作

CUBIT提供SMT生产线可用电子板样机开发和生产服务。该生产线由pick& place贴片机、空气对流炉及半自动的丝网印刷机组成。可以为任何类型的电子板制作样机,并且可以实现样机的平均规模生产。

Pick&Place贴片机的技术参数

固件与硬件设计
Pick&Place

贴片规格最大350 x 450 mm  最小10 x 10 mm
放置速度:每小时放置4500个组件
放置精确度:50µm
组件类型:芯片(Chip),二极管(Melf),小外形晶体管(SOT),小外形集成电路(SOIC),薄型小尺寸封装(TSOP),TNT,塑料引线芯片载体封装(PLCC),四方扁平封装(QFP),球状引脚栅格阵列封装(BGA),缩微型球状引脚栅格阵列封装(micro BGA),无引脚芯片载体(LCC),并且一般情况下,所有组件的规格为0.5 x 1 mm,0402芯片最大为50 x 50 mm。

炉子的技术参数

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Oven

通道长度950 mm
线路板规格:最长400 mm
无铅硅
对流加热系统:四个不同的加热区域内,从上部对气体循环加热。
成型:通过热电偶温度曲线,可进行配置及验证。
轧制:可通过热电偶的温度曲线进行设置和验证。

 

Cubit。项目Cubus 项目下的POR FESR资助托斯卡纳 2014-2020